消息指出,Xiaomi 18 Pro Max 將會搭載全新 2nm 製程晶片,提供更強大的運算攝影能力。在相機硬件方面,該機預計採用 1/1.28 吋的 2 億像素主鏡頭,並融合新世代的 LOFIC(Lateral OverFlow Integration Capacitor,橫向溢流整合電容)影像技術。這項技術的原理是透過提升感光元件處理強光的能力,協助手機在面對強烈光源時,有效抑制高光部分過曝或「死白」的情況。透過新一代技術的優化,相機在控制高光、提升暗部純淨度方面將有更穩定的表現,令畫面呈現出更具真實感的對比度。
除了主鏡頭的技術革新,Xiaomi 18 Pro Max 的遠攝能力亦有顯著升級。據目前工程機的規格顯示,新機的潛望長焦鏡頭將會升級至 1/1.56 吋的 2 億像素感光元件,支援 3 倍光學變焦,並擁...